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Una pequeña revolución está sucediendo en el sector de los dispositivos electrónicos de almacenamiento: la eclosión de la tecnología 3D NAND.
Esto significa principalmente un aumento considerable de la capacidad de almacenamiento de estos dispositivos. La tecnología 3D NAND no es una tecnología nueva, ya hace unos años que se fabrican este tipo de memorias, especialmente en productos de consumo. A medida que la tecnología ha avanzado y el nivel de fiabilidad ha incrementado, el equipo de I+D de Transcend ha desarrollado soluciones que cumplen con el estándar de nivel industrial. Ahora Transcend, marca mundial desarrolladora de soluciones de almacenamiento, ha lanzado la quinta generación de estas memorias NAND Flash 3D alcanzando así un nivel de fiabilidad superior.
3D NAND BiCS5, la Revolución de la tecnología 3D NAND
Transcend ha presentado recientemente la solución de almacenamiento industrial más innovadora de la marca: flash 3D NAND BiCS5. Esta nueva evolución en la tecnología 3D NAND implica una mayor densidad de almacenamiento, pasando de 96 a 112 capas de celdas de memoria apiladas verticalmente en una arquitectura de tres bits por celda (TLC) y con más celdas colocadas horizontalmente en un chip.
De esta forma, los dispositivos con tecnología 3D NAND BiCS5 aumentan en un 50% la capacidad de almacenamiento por wafer en comparación con la generación anterior. Transcend apuesta por seguir innovando año tras año a través de esta tecnología sobre todo cuando más se demanda nuevos sistemas que ofrezcan mayores velocidades para aplicaciones 5G, dispositivos de automoción, IoT y Cloud Computing. Estos sistemas cada año piden más potencia y capacidad de almacenamiento y la tecnología 3D NAND BiCS5 es la idónea.
Soluciones Transcend con tecnología BiCS5
Como empresa referente en el sector, Transcend presenta ahora dos soluciones de almacenamiento flash 3D TLC de hasta 112 capas (BiCS5). El SSD470K con formato SATA III 2.5” y el disco PCIe Gen 4x4 MTE710T & MTE710T-I. El desarrollo continuo para nuevas soluciones en tarjetas SD, microSD, SATAIII M.2, mSATA...
La nueva generación de esta tecnología es el BiCS5, tiene más capacidad de almacenamiento llegando a alcanzar hasta 4 Tb de capacidad proporcionando así un menor costo por bit.
Valores añadidos de la tecnología BiCS5 de Transcend
- Temperatura de operación extendida: Las pruebas realizadas en las cámaras de temperatura aseguran el correcto funcionamiento en ambientes de -20°C ~ 75°C.
- Control dinámico de temperatura: El controlador ajusta la velocidad de transferencia dependiendo la temperatura del disco evitando así un sobre-calentamiento e incrementando la vida útil del disco y mayor fiabilidad de datos.
- Corner-Bond: Aplicación de encapsulante alrededor de los chips principales que protege contra estrés térmico y vibraciones ofreciendo mayor durabilidad del disco a largo plazo.
- 30μ” PCB Gold Fingers: Esta característica proporciona mayor conductividad y protección contra la oxidación en los pines de conexión, adecuado para aplicaciones militares, sistemas de vigilancia, automatización de fábricas y transporte, donde la durabilidad es indispensable.
- Control Center: La solución SaaS creada para todos los dispositivos de almacenamiento Transcend, permite a los usuarios conectar, monitorear y administrar estos dispositivos tanto en su red local como en el exterior reduciendo
- Fixed BOM: Control de la lista de componentes de los productos garantizando 100% la compatibilidad con el equipamiento del cliente durante todo el ciclo de vida del dispositivo.
Transcend logra de esta manera poner al mercado una nueva gama de memorias de gran capacidad, realmente atractivas para empresas que demandan de este tipo de soluciones a un precio competitivo.
Sobre Tempel Group
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